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海通证券研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。校对：王蔚
国内商品期货收盘，玻璃夜盘收涨约2.2%，沥青与合成橡胶涨1.3%；豆油跌超2%，棕榈油、焦煤跌近2%。
当地时间18日，联合国安理会就巴以局势举行公开会。中方代表呼吁安理会采取一切必要行动平息加沙战火，并强调“两国方案”是解决巴勒斯坦问题的唯一可行出路。校对：王蔚
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